助焊錫的成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用。
在焊錫制程中總是存在不良焊點(diǎn)，生產(chǎn)中我們根據(jù)其現(xiàn)象，分析出原因進(jìn)行調(diào)整，以使不良焊點(diǎn)比率控制在最低值。焊接過程中缺陷及相應(yīng)對(duì)策
如果焊錫在凝固過程中被挪動(dòng)，額外壓力作用于焊錫，這會(huì)使焊點(diǎn)出現(xiàn)不符合要求的破裂(裂紋)。焊錫必須讓其自然冷卻，其冷卻速率影響到焊錫的晶格結(jié)構(gòu)。
今國(guó)內(nèi)現(xiàn)錫市場(chǎng)報(bào)價(jià)料繼續(xù)維持小幅上揚(yáng)之勢(shì)
低溫焊錫絲熔點(diǎn)約在140℃，適用于對(duì)熱敏感的元器件的焊接，被廣泛用于電子行業(yè)中分階段焊接（二次焊接）、電視調(diào)諧器、火警報(bào)警器、濕控元件、防雷保護(hù)器件、空調(diào)安全保護(hù)器件等行業(yè)中。
手工電子原器件焊接使用的焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時(shí)，焊錫絲與電烙鐵配合，優(yōu)質(zhì)的電烙鐵提供穩(wěn)定持續(xù)的融化熱量。
焊錫條采用高純度電解焊料使其有害雜質(zhì)減少，同時(shí)有效避免了因有害雜質(zhì)而產(chǎn)生的橋連、拉尖、潤(rùn)濕性差等焊接問題。焊錫條的焊點(diǎn)光亮、錫渣極少，可以降 低產(chǎn)品成本，提高生產(chǎn)效益、有效防止焊錫中錫的相變和晶須現(xiàn)象。
自動(dòng)焊錫機(jī)的出現(xiàn)為手工焊接解決許多工藝問題，再次證明市場(chǎng)需求定會(huì)帶動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展，焊錫機(jī)設(shè)備行業(yè)是新生行業(yè)，技術(shù)需要進(jìn)一步沉淀，不斷推陳出新，其發(fā)展勢(shì)頭勢(shì)必是良好。
電子制造業(yè)中的錫渣,也是其中的一種,其中含有的鉛,對(duì)環(huán)境有比較大的污染,所 以我們?cè)谔幚頃r(shí)一定要小心處理。廢舊物品的回收正在逐步受到人們的重視。錫渣回收有利于保護(hù)環(huán)境,提高廢物使用率,做到物盡其用。
烙鐵頭大多是銅做的，銅在高溫下會(huì)和空氣中的氧氣反應(yīng)生成黑色的氧化銅（CuO），而氧化銅是不沾錫的。
