在SMT錫膏印刷完成后進(jìn)行貼片時(shí)，有時(shí)會(huì)遇到一些問(wèn)題，如無(wú)鉛錫膏表面出現(xiàn)毛刺、拉尖或臟污，邊緣不平整等，今天東莞綠志島錫膏廠家?guī)Т蠹襾?lái)了解下。

針對(duì)這些問(wèn)題，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析及解決：

一、錫膏表面毛刺、拉尖及邊緣不平整

原因：錫膏粘度較低

解決方法：更換粘度合適的錫膏，以提高印刷質(zhì)量。

原因：鋼網(wǎng)孔壁粗糙

解決辦法：在鋼網(wǎng)驗(yàn)收前，使用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度，確保孔壁光滑。

原因：PAD上的鍍層太厚，熱風(fēng)整平不良，導(dǎo)致凹凸不平。

解決辦法：與PCB制造商溝通，要求改進(jìn)工藝，如采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝。

二、PCB表面玷污

原因：鋼網(wǎng)底部沾有錫膏

解決辦法：增加清潔鋼網(wǎng)底部的次數(shù)，確保鋼網(wǎng)底部干凈無(wú)殘留。

原因：印刷錯(cuò)誤的PCB清潔不夠干凈

解決辦法：重新印刷的PCB一定要徹底清洗干凈，并用風(fēng)槍吹過(guò)，以確保PCB表面無(wú)肉眼看不到的錫球粘附。

三、印刷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)

原因：印刷速度過(guò)快或過(guò)慢

解決方法：根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整印刷速度，使其保持在合適范圍內(nèi)，以保證錫膏能夠均勻地印刷在PCB上。

原因：刮刀壓力過(guò)大或過(guò)小

解決方法：調(diào)整刮刀壓力，使其適中，既能保證錫膏能夠順利印刷，又不會(huì)對(duì)鋼網(wǎng)和PCB造成損傷。

原因：印刷間隙過(guò)大或過(guò)小

解決方法：調(diào)整印刷間隙，使其與PCB厚度相匹配，以保證錫膏能夠均勻地印刷在PCB上。

四、環(huán)境因素

原因：車間溫度過(guò)高或過(guò)低

解決方法：保持車間溫度在適宜范圍內(nèi)，通常為22-28攝氏度，以保證錫膏的性能穩(wěn)定。

原因：車間濕度太大

解決方法：控制車間濕度，使其保持在40%-60%的范圍內(nèi)，以減少錫膏受潮的可能性。

五、操作人員技能水平

原因：操作人員對(duì)設(shè)備操作不熟練

解決方法：加強(qiáng)操作人員的培訓(xùn)，提高其操作技能水平，確保設(shè)備能夠正確運(yùn)行。

原因：操作人員對(duì)工藝流程不熟悉

解決方法：制定詳細(xì)的工藝流程說(shuō)明書，并對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)，確保他們熟悉并掌握工藝流程。

通過(guò)以上幾個(gè)方面的分析和改進(jìn)，我們可以更全面地解決SMT錫膏印刷后貼片出現(xiàn)的問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，企業(yè)還應(yīng)定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，確保設(shè)備處于良好狀態(tài)，以降低故障發(fā)生的概率。

總之，要解決SMT錫膏印刷后貼片出現(xiàn)的問(wèn)題，需要從錫膏選型、鋼網(wǎng)質(zhì)量、PCB制作工藝以及清洗過(guò)程等方面入手，確保各個(gè)環(huán)節(jié)都符合要求，從而提高SMT貼片質(zhì)量。