SMT貼片加工是一種表面貼裝技術，是電子組裝行業中流行的技術和工藝。SMT貼片加工的基本工藝構成要素有錫膏印刷、檢測、貼裝、回流焊接、清洗、檢測、返修等。在SMT貼片加工中，密腳IC是指針腳相對比較密集的IC元器件，并且針腳之間的間距較小，密腳IC想要焊接好是需要一些條件的。如果不注意，容易出現短路這種加工不良現象，影響產品的性能和質量。因此，本文將介紹一下常見的避免密腳IC短路的方法，分別是鋼網、錫膏、印刷和貼裝的高度。

一、鋼網

鋼網是用來將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。針對0.5毫米及以下的IC，鋼網的開孔方式在長度方向上保持不變，但寬度通常為0.5到0.75個焊盤寬度，并且厚度一般為0.12到0.15毫米。必須采用激光切割技術制作鋼網，并進行拋光處理，以確保開孔形狀為倒梯形且內表面光滑，以達到良好的下錫和成型印刷效果。

二、錫膏

錫膏是一種由金屬粉末和助焊劑組成的半固態物質，用來提供焊接所需的金屬材料和化學反應。在SMT貼片中對于密腳IC需要選擇粒度在20~38um(PITCH≤0.4mm)，黏度在160~220pa.s的錫膏，錫膏的活性一般采用RMA級。

三、印刷

印刷是指將錫膏從鋼網上刮到PCB板上的過程，印刷對于SMT貼片加工的焊接效果也有直接影響。印刷通常需要注意以下幾個方面：

1.刮刀的類型：刮刀主要有塑膠和鋼材兩種材料，對于密腳芯片需要選擇鋼刮刀，從而利于錫膏成型。

2.刮刀的角度：刮刀以45°的運行角度進行錫膏印刷可以改善不同鋼網開口向上的失衡現象。

3.印刷速度：在SMT貼片的錫膏印刷中刮刀的速度也是關鍵參數之一，速度過快可能會導致錫膏漏印，速度過慢錫膏可能會停止滾動從而出現焊盤上錫膏分辨率不良的情況，通常對于有密腳IC PCB印刷速度在10~20mm/s。

4.印刷方式：在實際的生產加工中常見的印刷方式主要是接觸式印刷和非接觸式印刷，接觸式印刷的精度較高，更加適合細間距的錫膏印刷。

四、貼裝的高度

貼裝是指將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上的過程，貼裝的高度是指元器件與PCB板之間的距離。SMT加工廠對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產生短路。

總結

本文介紹了四種常見的避免密腳IC短路的方法，分別是鋼網、錫膏、印刷和貼裝的高度。這些方法都可以從不同的角度提高SMT貼片加工的焊接質量和效率，避免不良現象的發生。SMT貼片加工是一種先進的電子組裝技術，具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕、可靠性高、抗震能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾等優點，是電子行業發展的趨勢和方向。